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PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
【组装】相信我，这里有你需要的芯片
材料采购决策时，信任供应商会带来很多好处。当物料供应短缺时，就没有时间对新供应商建立信任，尤其当其是唯一可满足要求的供应商。当制造业寻求与供应商建立信任时，某些人也越来越善于掩饰他们从事的非法 ...查看更多
有关PCB蚀刻均匀性问题
Christopher Bonsell是Chemcut公司的化学工艺工程师，兼任I-Connect007的新专栏作家。他重点关注湿制程工艺、湿制程加工设备，以及这些领域的变化如何改善PCB制造 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台10：收购策略初探
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十部分，连载9中提出了：老破工厂还有救么？本 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
